天准科技：视觉装备平台型龙头多领域开拓迈入新增长时期宝博体育

　　天准科技是我国工业视觉设备制造商龙头。公司 2005 年成立，从最开始的 影像检测仪做起，产品线逐渐发展到视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装 备和智能网联方案等。天准科技产品可应用于消费电子、半导体、PCB、新能源、 新汽车、智能驾驶等行业，提供视觉测量、检测、制程等高端装备产品。

　　公司凭借在机器视觉算法、工业软件平台、先进视觉传感器、精密驱控技术 积累起来的核心能力，持续开拓下游应用和客户。天准 1.0 时代为成立至 2013 年，公司经历从无到有，2007 年完成自动影像仪器样机；2012 年成为苹果公司 供应商；2013-2021 年为天准 2.0 时代，公司成功实现从单一产品拓展至多产品 线 年开始与菜鸟、英伟达合作无人物流车产品，采用英伟达 Jetson 芯片 落地智能驾驶方案，切入智能网联领域；2019 年公司成功在科创板挂牌上市；2020 年底推出 LDI 直写光刻设备；2021 收购德国 MueTec 进入晶圆类产品高精度光学 检测和量测设备领域；2021 年天准开启 3.0 时代，企业战略升级为“工业视觉 产业智能”，面向更加广阔的市场空间；2022 年，公司客户数量突破 5000 家，成 为地平线 芯片三家硬件 IDH 合作伙伴之一。

　　天准科技主要产品包括视觉测量、视觉检测、视觉制程装备、智能网联产品面向消费电子、半导体、PCB、新能源、新汽车、智能驾驶领域。天准科技围绕机器视觉和精密光机电两大技术体系打造产品线，视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备大多用于工业场景包括消费电子、PCB、新能源、新汽车和半导体。公司更是凭借自己的软件算法能力拓展智能网联业务合作英伟达、地平线等芯片厂商助力智能驾驶、车路协同等方案落地。

　　徐一华为实际控制人，核心管理团队长期专注于机器视觉领域。天准科技实 控人为徐一华先生，是公司董事长及总经理，合计持有公司股权 35%。徐 一 华 先生在北京理工大学获得博士学位，曾工作于微软亚洲研究院，是机器视觉领域 专家，在人工智能、机器视觉领域有丰富的科研和产品开发经验，多年来一直专 注于机器视觉技术研究及产品开发。以徐一华、杨聪、蔡雄飞、温延培等为核心 的管理团队多年专注机器视觉领域，精通技术，熟悉市场，自公司成立以来一直 保持稳定状态。

　　股权激励绑定核心骨干成员，高考核目标长考核周期彰显信心。对于中层为 主的核心骨干成员，天准科技通过多轮股权激励绑定员工与公司利益。除技术总 监曹葵康博士外，三轮激励的对象均为骨干成员，其中以技术骨干员工为主。公 司股权激励的考核周期较长，业绩目标较高，彰显公司发展信心。以 2022 股权 激励计划为例，考核年度为 2023-2027 年，业绩考核目标为以 2022 年为基数， 各考核年度收入或净利润增长率不低于 30%/60%/90%/120%/150%。

　　公司业绩高速增长，2017-2021 年营收 CAGR 为 41%，归母净利 CAGR 为 27%宝博体育，利润率由于多业务处于起步阶段略有下滑，后续提升空间较大。公司抓住 时代机遇，以机器视觉为切入点，多领域布局，业绩长期保持高速增长。2017-2021 年营业收入从 3.2 亿增长到 12.7 亿，CAGR 为 41.1%。归母净利润不断提升，从 2017 年的 5158 万增长至 2021 年的 1.34 亿，对应 CAGR 为 27%。2017-2021 年，公司毛利率分别为 48.0%/49.2%/45.8%/42.5%/42.5%，净利率分别为 16.2%/18.6%/15.4%/11.1%/10.6%。利润率下滑主要系公司积极开拓新领域，新 产品前期规模较小，后续产品起量后利润率存在较大提升空间。

　　消费电子业务占比较大，新能源汽车、光伏、PCB 开始起量，新业务放量后 毛利率迅速大幅上升。在公司现有的各业务板块中，消费电子 2021 年营收占比 为 50%。由于客户较为集中，消费电子创新周期带来业务波动较大，2019-2021 年营收分别为 4.2 亿、8.5 亿、6.4 亿。消费电子业务毛利率较为稳定，19-21 年 毛利率分别为 51%、47%、52%。公司抓住时代机遇外延成长，新能源汽车、光 伏、PCB 业务开始起量。光伏设备营收占比从 2019 年的 1.8%增长至 2021 年 23.2%，营收从 2019 年 972 万元上升至 2021 年的 2.94 亿，毛利率放量后快速 爬升 7.2%、5.6%、40.8%；汽车业务营收从 2019 年 1.04 亿上升至 2021 年 2.19 亿；PCB 领域，2020 年底推出的 LDI 设备，2021 年首年 PCB 即实现营收 6684 万。汽车电子 21 年实现营收 4969 万元。PCB 和汽车电子业务处于早期，毛利率 较低，后续提升空间较大。

　　优质研发队伍，高研发投入铸就成长基石。2019/2020 /2021 年末公司研发 人员分别为 413 人、 639 人和 794 人，约占公司员工总数的 40%，研发团队 成员有来自微软亚洲研究院、华为等知名企业，也有来自北京理工大学、浙江大 学、上海交通大学等知名高等学府。公司保持高研发投入，研发费用从 2017 年 的约 6 千万元增长至 2021 年的 2.17 亿元，研发费用率保持在 16%以上。不断的 投入技术研发充分满足了机器视觉行业的研发需求，也让公司持续提高核心技术 高度，是平台化发展的基础。

　　机器视觉为机器植入“眼”和“脑”，主要包括光源、镜头、相机和视觉控制 系统。机器视觉系统是通过机器视觉产品将被摄取目标转换成图像信号，传送给 专用的图像处理系统，根据像素分布和亮度、颜色等信息，转变成数字化信号;图 像系统对这些信号进行各种运算来抽取目标的特征，进而根据判别的结果来控制 现场的设备动作。一个典型的机器视觉系统一般包括：光源及光源控制器、镜头、 相机、视觉控制系统。

　　机器视觉相比人工视觉优势明显。机器视觉拥有精度高、速度快、适应性强、 可靠性高、效率高等人工视觉无法比拟的优势，在我国人工成本增加、数字化转 型、制造业效率和质量要求提高的大背景下，正在逐步替代人工。机器视觉的主要功能包括：检测、测量、识别、定位。机器视觉在工业自动 化领域用机器代替人眼做测量和判断，按照功能主要分为：检测、测量、识别、 定位，在工业场景中分别占比 50%、10%、24%、16%。

　　全球机器视觉市场规模增长较为稳定，22-25 年 CAGR 预计为 13%，25 年 有望达到 1276 亿元。随着人工智能和边缘设备的算力提升，机器视觉全球市场 规模稳定增长。根据 Markets and Markets，2021 年全球机器视觉市场规模为 804 亿元，2025 年有望达到 1276 亿元，22-25 年 CAGR 为 13.2%。中国机器视觉市场规模 25年有望达到 469亿元，21-25年 CAGR高达 36%。 随着我国匹配基础建设的完善，技术和资金的积累，工业现场对机器视觉的需求 大幅增加。随着我国政策利好的驱动以及不断上升的人工成本，“机器换人”进程 有望加快。根据 GGII，我国机器视觉行业市场规模从 2016 年的 47 亿元增长至 2021 年的 138 亿元，CAGR 为 24%；2025 年市场规模有望达到 469 亿元，21-25 年 CAGR 高达 35.7%。

　　机器视觉下游份额前三行业为 3C 电子、半导体、汽车，其中电子占比超 30%。 随着技术的快速发展，机器视觉下游应用领域不断拓展，目前机器视觉已经渗入 3C 电子、半导体、汽车、锂电池等行业。其中电子是第一大应用市场，占比超过 30%。

　　消费电子元件尺寸小，更新迭代快，其制造特点契合机器视觉优势。消费电 子产品及相关制造的主要特点是 1、使用的元件尺寸小，对检测的精准度要求高； 2、生命周期短，型号更新换代快，如智能手机等产品型号迭代大约一年左右；3、 创新多，很多新的工艺和材料被应用至消费电子产品；4、涵盖的产品广泛，包括电子元器件、连接器、PCB 底片等； 苹果引领消费电子浪潮，材料、工艺更新迭代催化新检测需求。智能手机产 品更新周期约为一年，随着产品不断精密化、其对精度的要求逐步提高。以玻璃为例根据蓝思科技招股书，其客户对视窗防护玻璃的厚度、尺寸、内部孔径和 倒角加工精度有很高的要求，玻璃基板需要经过多道检测程序才能出厂。新材料 和工艺的引入也提升了检测的要求，苹果手机在材料和工艺上的不断创新，需要 检测的“部件”数量和检测功能也在不断拓宽。

　　公司长期作为苹果公司视觉检测核心供应商，综合能力持续获得锤炼。2011 年，天准由离线检测延拓至在线检测，锂电池检测装备于次年获苹果公司认可， 自此切入消费电子领域。此后公司还在苹果中拓展了玻璃、结构件的检测，设备 直接供给捷普集团、德赛集团、欣旺达、蓝思科技、伯恩光学等知名企业。自 2012 年至今，天准与苹果已有近十年的良好合作历史，苹果公司对供应商的高要求也 锻炼了公司的研发、生产、交付等能力，培养了队伍的强大竞争力。

　　技术基础上结合应用场景实现快速研发，成功开拓光伏硅片分选设备市场， 业务快速起量。2018 年，公司开展了光伏硅片检测分选设备高速检测技术的研发。 在天准 10 余年的机器视觉技术和经验基础上，通过引入深度学习的算法，实现对 单晶、多晶、黑硅等多种工艺硅片的尺寸、线痕、翘曲、崩缺、表面缺陷、隐裂、 电性能等特性的一站式高速全检和分级。2018 年当年，产品实现销售收入 441 万，2019 年签单合同金额达 1.43 亿元，2021 年公司光伏分选机已实现报表收入 超过 2 亿。

　　电子化发展提升汽车产业生产精度要求，汽车工业检测和智能制造需求提升。 随着汽车电子化程度不断提升，汽车结构从过去的机械为主逐步转变为电子零部 件为主。大量的雷达、传感器、通信模组、摄像头、检测、娱乐系统等都会被装 载到汽车之上。汽车行业对机器视觉检测以及智能制造设备的需求量不断提升。

　　公司聚焦智能化和电子化关键零部件领域，消费电子和汽车领域经验助力拓 展新能源汽车业务。在汽车行业，公司聚焦智能化和电动化的关键增量零部件市场，如汽车热管理系统、汽车悬挂系统、各类汽车电子系统等，提供智能车间、 高端智能产线、高端智能检测组装专机装备等解决方案产品。我们认为，凭借在 汽车领域的积累和在与苹果合作中锤炼的综合实力，天准有望充分受益于汽车电 子化，在汽车领域的发展潜力巨大。

　　公司先后推出不同工序和产品的 PCB 设备，实现业务快速发展。公司 2020 年底推出 LDI 激光直接成像设备，2021 年是销售的第一年，即实现了营业收入 6684 万元。目前公司又推出了 AVI 自动外观检测、AOI 光学检测设备，未来有望 覆盖 PCB 制造更多工序和更多 PCB 品类。 直接成像在精度、良率等方面优势明显，凭借技术和成本优势有望成为主流 技术。在大规模 PCB 制造领域，根据曝光时是否使用底片，光刻技术可主要分 为直接成像与传统曝光。

　　直接成像（DI）是指计算机将电路设计图形转换为机器 可识别的图形数据，并由计算机控制光束调制器实现图形的实时显示，再通过光 学成像系统将图形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表面上，完成图形的直 接成像和曝光。相比传统曝光技术，直接成像减少了 PCB 制造工序，节约底片成 本，更加能实现柔性生产。此外，由于直接成像技术从 CAM 文件开始直接成像， 避免了底片的影响与限制，可以实现更精细的线宽、提高对位精度和良品率。目 前直接成像已经在中高端 PCB 产品制造中得到了广泛应用，未来有望成为 PCB 制造中的主流曝光工艺。

　　PCB 制造工艺要求不断提高，PCB 用 LDI 曝光设备市场规模 2025 年有望达 到 84 亿元，2020-2025 年 CAGR 为 11%。随着终端市场向大规模集成化、轻量 化、高智能化发展，PCB 制造工艺要求不断提升，其中之一就是曝光精度（最小 线宽）要求越来越高。目前在新建产能中，LDI 设备已成 PCB 厂商曝光设备的主 要选择，且占比在进一步提升中。曝光精度（最小线宽）更高的直写成像设备有 望快速实现替代，增长高于整体曝光机增速。我们测算 2020 年全球 PCB 用 LDI 曝光设备市场规模约为 50 亿元，2025 年将提升至 84 亿元，2020-2025 年 CAGR 为 11%。

　　检测和量测是半导体加工的两大质量控制环节，分为光学和电子束路线，其 中光学占主流。半导体前道制程和先进封装可分为检测（Inspection）和量测 （Metrology）。

　　检测是检测是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路 等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测是对薄膜厚度、关键尺 寸、刻蚀深度、表面形貌等物理参数做出量化描述。从市场规模看，2020 年全球 半导体量检测设备以检测设备为主，规模占比为 63%。从技术原理上看，检测和 量测包括光学检测技术、电子束检测技术和 X 光量测技术等。目前，在所有半导 体量检测设备中，应用光学检测技术的设备占多数。光学检测技术基于光学原理， 通过对光信号进行计算分析以获得检测结果。2020 年全球半导体检测和量测设备 市场中，光学、电子束占比分别为 75.2%、18.7%。由于下游厂商对量产高速的 需求，光学检测技术设备仍然占据了主要的市场份额。

　　量检测设备全球市场空间较大，预计全球规模超百亿美元，大陆市场规模约 为 31 亿美元。根据 SEMI 预测，2022 年全球半导体前道制造设备市场销售额预 计为 1010 亿美元。参照 Gartner 的统计，量检测等工艺控制设备在半导体设备中 占比为 11%，我们预计 2022 年全球量检测设备的市场规模为 111 亿美元。假设 中国大陆市场占全球比例为 28%，则预计 2022 年中国 大陆的量检测设备市场规模约为 31 亿美元。

　　收购 MueTec，成立矽行半导体，加快半导体设备产业化进程。从进军半导 体开始，天准科技的目标就是突围高端前道检测设备。2020 年收购 MueTec 是天 准科技半导体扩张蓝图第一步，MueTec 创始团队来自徕卡半导体检测事业部， 1991 年开始就专注半导体晶圆及掩膜光学检测设备的研发生产，长期客户包括英 飞凌、台积电等。31 年耕耘造就 MueTec 深厚技术积累，与视觉检测出生的天准 科技可在技术层面充分互补。此外，天准科技 21 年底成立矽行半导体，其承担相 关关键核心零部件的研发工作。至此，天准科技的半导体布局初步形成。

　　半导体高端前道检测设备团队、产品、客户、产能布局顺利。目前天准科技 半导体设备研发团队已超过 100 人，包括多名海归人才及半导体行业资深技术人 员，博士占比约 20%，硕博比例超过 80%。其中，CTO 曹葵康博士毕业于浙江 大学超大规模集成电路设计研究所，毕业后入职华为海思半导体从事芯片研发， 后加入天准科技，长期专注高端工业视觉装备研发。公司目前可提供晶圆前道缺 陷检测和测量设备、掩膜测量和检测设备等。根据天准科技 2022 年 7 月公众号 公告，半导体设备订单已经排到了 2023 年后，并且天准科技推动国产化生产， 预计达产后可以实现设备产能翻番。

　　域控制器是以主控芯片为核心的软硬件有机结合，是智能驾驶落地的核心环 节。类似智能手机的发展，汽车电气架构也走向域集成、域融合，域控制器集成 了域内功能的主要硬件和软件。通过车载网络和线束，外围硬件，如摄像头、雷 达等传感器采集信息并传输给域控制器，执行器根据顶层应用软件输入指令和中 央处理器命令进行执行。域控制器厂商帮助上游芯片厂商提供规模化落地方案， 弥补芯片厂商同时解决多个 OEM 的域控方案能力不足的问题。因此 Tier 1 承接 向 OEM 提供解决方案的任务，一方面在域控中融入更多面向主机厂的定制化元 素，另一方面与上游芯片厂商进行深度合作绑定。如何以更合理的成本、更快捷 的速度、更完善的配套服务满足海量的车型适配和场景应用需求是域控产品供应 商的核心竞争力。

　　禁运催化国产 AI 芯片上车，地平线 月，英伟达和 AMD 被美国政府限制向中国出口高端 GPU，尽管用于整车的 Orin、Xavier 等车载芯片 目前还并未受限，但是此次针对高端 GPU 的限制也引发了国内对高端车载芯片供 应安全的担忧。在此背景下，国产替代路线迎来新的曙光，地平线、黑芝麻、芯擎、 寒武纪、芯驰等半导体芯片厂商积极拓展市场。

　　地平线 世代产品力提升迅速，车企客户群不断扩大。车 企希望找到自己专属的芯片，地平线的 BPU 授权模式打通了芯片和整车之间的开 发，让整车开发可以和芯片以及自动驾驶软硬件系统的开发实现高度协同，这样 能够提升车企的差异化竞争力，加快研发创新的速度。征程 5 开始往高级别自动 驾驶进军。征程 5 提供高达 128TOPS 算力，支持自动驾驶所需要的多传感器融 合、预测和规划控制，面向高级别自动驾驶及智能座舱量产。理想 L8 Pro 和 L7 Pro 均搭载征程 5 芯片并量产。一汽红旗计划 2023 年在新车型上采用征程 5、2023 年中比亚迪部分车型预计也将搭载征程 5。上汽搭载征程 5 的车型将于 2023 年量 产。基于征程 5，地平线目前已同与长安汽车、蔚来、大众等开展深度合作。

　　从英伟达边缘计算到地平线 硬件 IDH 合作伙伴之一，域控业务迈入 乘用车智驾域控新阶段。目前天准科技域控产品包括：基于 NVIDIA Jetson 的 GEAC 系列 L4 级自动驾驶域控产品，基于地平线 的 TADC 系列 L2+~L3 级域 控产品，全面覆盖自动驾驶域控制器、车路协同产品及方案、AI 边缘计算控制器 三条产品线 年开始采用英伟达 Jetson 芯片，切入智能网联领域 落地智能驾驶方案，其中面向 L4 自动驾驶的域控制器产品已经合作国内外 100 余家客户，产品覆盖 Robotaxi、Robobus、Robotruck、工程车辆、低速无人配 送车、清扫车等 L4 应用场景。

　　2022 年，天准同地平线展开合作并快速切入前装 量产市场，位列地平线 授权硬件 IDH 合作伙伴之一，实现了从 L4 无人驾驶示范应用市场向乘用车智驾域控前装量产市场的跃迁。目前双 J5 智驾域 控已服务 10 余家客户，部分项目已经处于面向量产车型的 POC 阶段：即天准科 技可以在 4 周之内，点亮从改车、算法迁移到传感器融合标定等全部功能，为客 户提供完整的路测展示效果的阶段。

　　关键假设： 1、消费类电子：消费类电子属于公司成熟业务，行业地位稳定。预计公司消 费类电子业务 2022/2023/2024 年将以 26%/13%/13%实现稳定增长，实现营收 8.0/9.0/10.4 亿元，毛利率分别为 48%/48%/48%。 2、光伏半导体产品：光伏领域快速发展，公司硅片分选设备有望充分受益。 公司积极布局半导体量检测业务，有望受益国产替代。预计公司光伏半导体产品 2022/2023/2024 年将以 40%/35%/35%实现高增速增长，实现营收 4.1/5.6/7.5 亿 元，毛利率分别为 40.5%/41%/41%。

　　3、汽车业务：汽车电子化大趋势提升对制造环节自动化和检测的需求，公司 产品线较为全面，业务快速发展。 我们预计 2022/2023/2024 年将实现营收 2.1/2.7/3.5 亿元，毛利率分别为 32%/32%/32%。 4、PCB 业务：公司充分利用光学检测和精密驱控的技术积累，在 PCB 领域 拓品类实现快速发展。预计公司 PCB 业务 2022/2023/2024 年将以 70%/130%/50% 实现稳定增长，实现营收 1.1/2.6/3.9 亿元，毛利率分别为 25%/31%/35%。 5、汽车电子（行业）业务：智能驾驶域控制器行业处于发展早期，公司为国 内芯片龙头地平线最新芯片的三家硬件 IDH 合作伙伴之一，卡位优势明显。预计 公司汽车电子（行业）业务2022/2023/2024年将以60%/80%/80%实现稳定增长， 实现营收 0.8 /1.4/2.6 亿元，毛利率分别为 15%/20%/25%。

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